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渝人社函〔2023〕1176号
各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团人力资源和社会保障厅（局），各有关单位：
为深入贯彻落实党的二十大和中央人才工作会议精神，根据人力资源和社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2023年高级研修项目计划的通知》（人社厅函〔2023〕47号）要求，拟举办“集成电路产业发展及高端核心芯片技术”高级研修班，由重庆大学具体承办。现将有关事项函告如下：
一、研修对象
各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团集成电路产业链企业、相关行业协会、高等院校、科研院所等从事集成电路领域的具有中高层次专业技术人员和管理人员，共60人。
二、研修主要内容
（一）集成电路的起源与发展（模拟/混合信号集成电路）；
（二）传感器芯片关键技术；
（三）模数/数模转换芯片（ADC/DAC）；
（四）国之重器：微纳传感；
（五）传统芯片及忆阻器感存算一体化；
（六）表面增强拉曼光流体芯片技术及应用；
（七）高功率半导体器件设计、封装及可靠性等；
（八）现场教学：微电子产业园等。
三、研修方式
集中研修、交流讨论与现场考察相结合。邀请国内知名专家，针对研修主题，举办8个单元的课程；组织全体学员参与主题研讨交流，撰写心得体会。
四、报名方式及确认
（一）报名方式。
请各单位积极选派骨干参加此次研修，参研人员于2023年10月10日（星期二）中午12:00前，用微信扫描下方二维码，填写报名资料，并将《报名回执》（附件2）盖章扫描件或图片上传提交。
（二）报名确认。
承办单位对报名人员相关材料进行筛选和审核后，发送确认参训信息，研修人员凭身份证报到参加研修。
五、研修时间及地点
（一）研修时间。
2023年10月16日至20日，10月16日下午14:00－17:30报到，10月20日下午培训结束后返程。
（二）研修及报到地点。
重庆大学继续教育学院办公楼一楼大厅（重庆市沙坪坝区渝碚路131号）。
六、其他事项
（一）本项目为人力资源和社会保障部专业技术人才知识更新工程高级研修项目，除往返交通费由学员自理外，不向学员收取任何费用。
（二）研修人员每人撰写1篇与研修内容相关的论文或交流材料（电子版），于研修结束前提交。
（三）研修人员修完规定课程，经考核合格后，可自行登录人力资源和社会保障部国家专业技术人才知识更新工程公共服务平台（zsgx.mohrss.gov.cn）查询和下载打印本人《专业技术人才知识更新工程培训证书》。
附件：1．高级研修班课程安排表
2．报名回执
3．交通指南
重庆市人力资源和社会保障局
2023年9月21日
（联系人及联系方式：唐怡，18102383782；谢秀婷，18290420983）
（此件公开发布）
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